








indium公司将发布indium11.8hf-spr焊膏 - 一种新型的空气和氮气回流免清洗无铅焊膏,4罐锡膏回温机---,旨在满足移动设备制造商的精细印刷要求 - ipc apex expo 2018年2月24日 - 3月1日加州 ---亚哥 indium11.8hf-spr针对客户对5号粉的需求。这种新型焊膏可在工艺范围内提供的钢网印刷脱模效率,同时保持行业的回流焊性能。 锡膏回温机机器功能: 1. 采用plc控制,进口电器件组装生产 2. 每罐锡膏放置槽都有独立的时间操控,设定好时间锡膏罐会自动下沉,锡膏完成回温会自动下沉,锡膏完成回温后会自动弹出。 3. 在断电的情况下,如果未达到设定的时间,锡膏瓶将无法取出,避免了混杂一起拿错的情况发生。 4. 不同规格型号的锡膏罐,可以同一台设备上面使用。
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